三星在全球半導體市場投資近90兆韓元

三星電子在2025年的資本支出及研發投資達近90兆韓元，成為全球前十大半導體公司中最大的投資者。儘管2023年獲利大幅下滑，三星仍持續增加投資，以期為未來的行業回暖奠定基礎。

根據產業數據顯示，三星電子在2025年進行了近90兆韓元（約合592億美元）的資本支出及研發（R&D）投資，成為全球前十大半導體公司中最大的投資者。這項投資包括52.2兆韓元的資本支出及37.7兆韓元的研發費用，顯示出三星在半導體領域的強大實力。

與此同時，台灣的半導體巨頭台積電（TSMC）在同一年僅投資了69.4兆韓元，顯示出三星的投資規模遠超過競爭對手。儘管2023年半導體行業遭遇嚴重衰退，三星電子的營業利潤年減84.9%，降至6.57兆韓元，但公司仍在該年投入了88.9兆韓元的資金，這一數字是其營業利潤的13倍多。

業界觀察人士指出，三星在半導體低迷期的積極投資，為去年行業回暖奠定了基礎。CEO Score表示，半導體行業需要持續進行大規模的投資，因此在當前繁榮周期中，對於分配數十兆韓元的獎金及保留盈餘的討論，可能會對企業帶來重大壓力。

三星電子在2026年5月29日發布的檔案圖片中，展示了其最新的高帶寬記憶體（HBM）晶片樣品，即12層HBM4E。